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X-Ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體中的應(yīng)用
隨著半導(dǎo)體制造工藝的改進(jìn)，檢測(cè)半導(dǎo)體缺陷變得更加困難。微米級(jí)電子半導(dǎo)體通常使用X-Ray檢測(cè)設(shè)備，X-Ray檢測(cè)可以實(shí)時(shí)成像，從檢查圖像中可以快速查找缺陷位置。但是，由于電子部件越來(lái)越小，因此對(duì)X-Ray檢測(cè)設(shè)備的分辨率和放大倍數(shù)的要求也越來(lái)越高。X-Ray檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)半導(dǎo)體布線處的焊接問(wèn)題。焊接容易產(chǎn)生...
2023-11-22 煒明 4888
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購(gòu)買(mǎi)二手BGA返修臺(tái)好不好
很多人由于預(yù)算有限，但是又想買(mǎi)一臺(tái)BGA返修臺(tái)，那就可能會(huì)選擇購(gòu)買(mǎi)二手BGA返修臺(tái)，那么購(gòu)買(mǎi)二手BGA返修臺(tái)好不好呢，小編在網(wǎng)上找了很多資料總結(jié)了網(wǎng)上出售BGA返修臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)，下面就二手BGA返修臺(tái)好不好和出售BGA返修臺(tái)經(jīng)驗(yàn)給大家分享下，也好給大家有個(gè)參考作用。如果你正想購(gòu)買(mǎi)二手BGA返修臺(tái)，那首先來(lái)看一下網(wǎng)上...
2023-11-22 二勇 310
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BGA返修臺(tái)植球方法有幾種
在使用BGA返修臺(tái)植球時(shí)首先要把原來(lái)?yè)p壞的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA，所以BGA植球方法步驟分為：1、BGA植球拆焊工具準(zhǔn)備，2、PCB板和BGA進(jìn)行植球預(yù)熱，3、植球溫度曲線設(shè)置，4、使用孔眼對(duì)應(yīng)的植球鋼網(wǎng)。這樣才不會(huì)過(guò)多增加焊錫球的體積和影響B(tài)GA的球柵陣列的共面性。BGA植球拆焊工具：BGA返修臺(tái)VT-360：一臺(tái)...
2023-11-22 文全 309
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BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接芯片對(duì)比哪個(gè)更可靠
BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接芯片對(duì)比哪個(gè)更可靠，BGA焊接從業(yè)人員都知道，在焊接BGA時(shí)溫度對(duì)返修良率起著決定性的作用，如果溫度控制不精準(zhǔn)那么BGA焊接會(huì)出現(xiàn)空焊的問(wèn)題，從這一個(gè)條件不難看出，BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接對(duì)比更可靠，因?yàn)锽GA返修臺(tái)具有三溫區(qū)能夠?qū)附訙囟冗M(jìn)行精細(xì)的調(diào)整。下面小編詳細(xì)為大家論證bga返修臺(tái)與...
2023-11-22 二勇 941
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BGA返修臺(tái)裝BGA時(shí)要注意什么
BGA返修臺(tái)裝BGA是對(duì)球柵陣列式封裝方式的一種返修形式，由于BGA封裝方式對(duì)于集成電路封裝要求非常嚴(yán)格且I/O引腳數(shù)量很多，功耗相比于其它BGA封裝方式要大，這種封裝方式還有一個(gè)特點(diǎn)是返修要求高，難度大，返修操作精細(xì)化。如果稍不注意很容易會(huì)造成BGA返修臺(tái)裝BGA失敗。BGA返修臺(tái)裝BGA是模擬SMT回流焊的工作...
2023-11-22 文全 183
