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  • BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些?

    BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些?,BGA返修臺(tái),即BGA拆焊臺(tái),有很多人因?yàn)閷?duì)BGA返修行業(yè)不太了解, 怎么判斷BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞,便成為新消費(fèi)者咨詢的熱點(diǎn)問題。下面就來具體說一說要如何去判斷?BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞,主要是看配置設(shè)備的質(zhì)量好壞,因此要了解的便是BGA返修臺(tái)主要配件—— BGA返修臺(tái)主...

    2023-11-03 煒明 10318

  • PCBA電路板的清洗技術(shù)

    PCBA線路板在全球應(yīng)用比較多,在印制電路板生產(chǎn)制造的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生污染物質(zhì),包含焊劑和膠粘劑的殘存等生產(chǎn)制造過程中產(chǎn)生的粉塵和碎片等污染物質(zhì)。倘若pcb板無法有效的保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)造成pcb線路板出現(xiàn)異常,進(jìn)而影響商品使用年限。因而,在制造過程中清潔pcb線路板是十分重要的一點(diǎn)。PCBA板的清洗有幾種...

    2023-11-03 二勇 210

  • BGA返修臺(tái)溫度曲線快速設(shè)置具體方法

    BGA焊接芯片的溫度,BGA返修臺(tái)溫度曲線快速設(shè)置,BGA芯片元器件返修操作過程,快速設(shè)置最合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。與普通生產(chǎn)的回流焊接溫度曲線快速設(shè)置對(duì)比,BGA返修操作過程對(duì)溫度控制要求的要更加高。通常情況下BGA返修的溫度曲線圖能夠拆分成提前預(yù)熱、加熱、恒溫、熔焊、回焊、降溫...

    2023-11-03 煒明 10823

  • 選擇性波峰焊產(chǎn)線配置由哪些組成

    選擇性波峰焊生產(chǎn)線配置構(gòu)成分很多類,此文以模組這個(gè)概念闡述選擇性波峰焊生產(chǎn)線配置。標(biāo)準(zhǔn)化的波峰焊焊接之外,所有的其他的一些機(jī)器焊接,有很多種不同種類的助焊劑、預(yù)熱和焊接方法。接下來我們簡(jiǎn)單介紹一下:助焊劑涂布技術(shù)主要有兩種助焊劑涂布技術(shù):噴涂助焊劑和滴涂助焊劑。1.噴涂助焊劑的效率一般來說更快,此方法在組裝行業(yè)...

    2023-11-02 二勇 179

  • 高精密BGA返修臺(tái)返修異形BGA貼片解決方法

    高精密BGA返修臺(tái)能不能返修異形BGA貼片呢,第一步我們應(yīng)該知道異形BGA貼片主要是因?yàn)槟囊环N異常原因引起的,不同類型的原因引起的異常,返修也是不同的,當(dāng)然如果你所使用的高精密BGA返修臺(tái)返修范圍廣的話是能夠返修異形BGA貼片的。 我們要先確立是在哪種情況下返修異形BGA貼片的,正常情況下采用高精密BGA返修臺(tái)在回流焊前...

    2023-11-02 煒明 10067

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