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  • X-RAY檢測設備能檢測PCB組件嗎

    在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,X-RAY可用于檢測PCB在組件安裝工作中,用于檢查點焊是否存在缺陷,如:空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料分離、焊料橋接等。X-RAY檢測還可以檢查設備是否遺漏,并顯示在再流焊接后,由于不良貼片引起的設備引腳與焊層之間的中心偏移?! ∫驗镻CB零件密度一般較高,大量零件的點焊處于隱蔽狀態(tài)...

    2023-10-31 文全 194

  • BGA返修臺在焊接時得注意哪些事項

    BGA返修臺它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備,由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高,所以一般用的加熱工具(如熱風槍)滿足不了它的需求。BGA焊臺在工作的時候走的是標準的回流焊曲線。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一點的BGA返修臺做的話成功率可以達到98%以上。焊接注意事項...

    2023-10-31 文全 174

  • 你知道bga返修臺拆焊的使用方法嗎?

    BGA返修臺分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備,它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平,BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的...

    2023-10-31 煒明 9438

  • 選購X-RAY檢測設備有哪些注意事項

    X-RAY檢查設備目前應用廣泛,但由于市場上品牌和型號眾多。這就導致了如何選擇合適的產(chǎn)品。X-RAY檢查設備已經(jīng)成為許多制造商在購買時面臨的問題,那應該如何選購呢?今天小編帶大家了解一下:1.要求明確。X射線又稱X-RAY它已被人類發(fā)現(xiàn)并應用了幾百年,廣泛應用于診療.工業(yè).安防.質檢.勘探等領域。這里明確的要求實際上是確定...

    2023-10-31 文全 186

  • 選購BGA返修臺我們需要多高的BGA返修成功率?

    選購BGA返修臺時我們都會認真比對BGA返修臺的參數(shù),看看廠家賣的設備參數(shù)是否符合我們的返修需求。我們首先關心的是bga返修的成功率問題,那么影響bga返修的成功率的因素有哪些呢?BGA返修成功的主要原因可分為三種:貼裝精度,的溫度控制,防止PCB變形以及其他影響。但是,這三個因素很難掌握,因此被列出來共同解決問題。 這...

    2023-10-31 煒明 10379

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