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DT-F750 全自動光學對位BGA返修臺使用方法和技巧
使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。下面以達泰豐BGA返修臺DT-F750為例，希望能起到拋磚引玉的作用。一、拆焊。1、返修的準備工作：.針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。..根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下...
2023-11-02 煒明 21731
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掌握全自動bga植球機操作技巧
隨著表面組裝密度的提高和表面貼裝技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷趨向小型化、集成化，表面貼裝元器件的返修質(zhì)量和返修工藝，越來越引起人們的重視。本文闡述了全自動植球機操作要點以確保對植球質(zhì)量，列舉了幾種常見操作要求和方法。任何一個材料特性的改變或工藝闡述設(shè)置不當，都有可能造成潛在的植球質(zhì)量缺陷。因此在實際生產(chǎn)中...
2023-11-02 二勇 257
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常見的幾種植球方法總結(jié)
BGA是一種精密的電子芯片要是植球方式不恰當，很容易導致芯片返修失敗。芯片植球組裝可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、穩(wěn)定性大幅提高。以下分享幾種常見的植球方式。 、模板植球法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。提前準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大...
2023-11-02 煒明 9435
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bga植球有哪些方法
BGA全稱為“ball grid array”，中文名稱叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”，是通過植球板將焊錫球先用熱風槍吹在CPU觸點上，然后對準主板PCB加熱進行焊接，目前這種形式廣泛應(yīng)用在筆記本和內(nèi)嵌CPU的一體式主板上。那BGA植球都有哪些方式呢？下面跟立可自動化小編一起了解下。1、模板植球法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上...
2023-11-02 文全 155
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密間距BGA芯片拆焊接工具及方法
密間隔BGA芯片通常是指鄰近2個BGA相互間間隔不超0.5mm，較為具有代表性是Chip0201/01005芯片。這類密間隔返修難度系數(shù)非常高，在返修環(huán)節(jié)中假如溫控不精確，就會很容易把周邊BGA燒毀。那該如何對密間隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，達泰豐科技小編給大家把方法步驟整理出來了，同時提供BGA返修臺焊接教學視頻，供學習借鑒...
2023-11-02 煒明 8002
