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返修系統(tǒng)的工作原理
返修系統(tǒng)的工作原理是：用非常細(xì)的熱氣流聚集在BGA器件表面和印制電路板的焊盤上，使焊點融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。熱氣流的聚集是利用可更換的、不同尺寸規(guī)格的熱風(fēng)噴嘴來實現(xiàn)的；返修系統(tǒng)由主機(jī)、控制器、計算機(jī)、監(jiān)視器組成。該設(shè)備的主要優(yōu)點是芯片受熱均勻，能模擬生產(chǎn)的原始回流曲線，可存儲和監(jiān)控回流曲線，對...
2023-10-30 二勇 215
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維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求
維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求：① 根據(jù)暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準(zhǔn)，以此類推。② 烘烤時間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：暴露時間 ≤2個月 2個月以上、烘烤時間 10小時 20小時、烘烤溫度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前維修人要將溫度敏感組件拆下后進(jìn)行烘烤，例如光纖、塑膠...
2023-10-30 二勇 417
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BGA芯片拆焊及植球操作步驟
BGA芯片拆焊及植球操作步驟：1、BGA的解焊前準(zhǔn)備。將熱風(fēng)槍的參數(shù)狀態(tài)設(shè)置為：溫度為280℃~320℃；解焊時間為：35-55秒；風(fēng)流參數(shù)為：6檔；最后將PCBA放置在防靜電臺，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切記芯片的方向和定位，如PCBA上沒有絲印或位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部或旁邊注入小量助焊劑，選擇合適 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇 1074
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當(dāng)前流行的高性能BGA植球機(jī)
半導(dǎo)體領(lǐng)域是機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用最主要的領(lǐng)域之一，球珊陣列做為當(dāng)前主流的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，自然離不開機(jī)器視覺技術(shù)的支撐。BGA植球機(jī)的研制，從二十世紀(jì)60年代，隨著BGA封裝技術(shù)的研究就已經(jīng)開始了。但是由于當(dāng)時科學(xué)技術(shù)水平的限制，BGA植球機(jī)的精度、效率和成品率都沒有辦法滿足實際生產(chǎn)的需要。到80年代，由于光電技術(shù)、工業(yè)...
2023-10-30 文全 195
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BGA返修臺取代熱風(fēng)槍，優(yōu)勢在哪里？
隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，在BGA返修這個領(lǐng)域，BGA返修工藝已經(jīng)得到了相當(dāng)大的改進(jìn)或提升。在短短的10間，BGA返修已經(jīng)實現(xiàn)了從手工操作到自動化設(shè)備運作的過度，實現(xiàn)了從隨性低質(zhì)的返修到規(guī)范高質(zhì)高效的返修的過度。近10年來，在我國，BGA返修臺已經(jīng)逐步取代了傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍，而深入到了每一個SMT制造工廠，也廣泛應(yīng)用于...
2023-10-25 煒明 5408
