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芯片植球是什么意思
普通的SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件的引腳和焊盤上，是焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴是熱風(fēng)在SMD的上方，從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB進(jìn)行...
2023-10-23 文全 506
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BGA植球工藝的操作流程
伴隨著時(shí)代的變化，BGA被普遍的應(yīng)用，在此我們需要知道有哪些類型的植球，比如:koses植球,ic芯片植球。植球的方式有很多種種，但是無(wú)論用什么樣的方式植球，都必須要用到BGA植球機(jī)的。在植球環(huán)節(jié)中還要用到植球鋼網(wǎng)，若您還不是很清楚BGA植球工藝的話,那么您可以參考一下下面操作步驟。1、使用植球機(jī)選擇出一塊與BGA焊盤匹配的...
2023-10-23 煒明 10124
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直接影響B(tài)GA返修良率的三大重要因素
眾所周知在BGA芯片返修環(huán)節(jié)中，直接影響B(tài)GA返修成功率的重要原因可有三種，貼裝的精度、精準(zhǔn)的溫度控制、避免PCB出現(xiàn)變形，除此之外還有別的因素，只不過(guò)這幾個(gè)因素比較難把握因此整理出來(lái)一同處理，接下來(lái)便是直接影響B(tài)GA返修成功率的重要原因。一.BGA返修時(shí)確保貼裝精度焊接bga元器件必須確保一定的貼裝精度，不然就會(huì)引起...
2023-10-23 煒明 6578
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X-Ray檢測(cè)設(shè)備有哪些主要優(yōu)勢(shì)？
X-RAY檢測(cè)設(shè)備在國(guó)內(nèi)工業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，那么很多人會(huì)問(wèn)X-Ray檢測(cè)設(shè)備都有哪些主要優(yōu)勢(shì)?今天小編芾大家了解-下，一起看看吧。1、高靈敏度: X-Ray檢測(cè)設(shè)備具有高靈敏度，可以檢測(cè)出微小的缺陷，尤其是對(duì)于金屬表面的缺陷檢測(cè)特別有效，而傳統(tǒng)的檢測(cè)方法很難檢測(cè)出這種微小的缺陷。2、安全性: X-Ray檢測(cè)設(shè)備具有較高的安全...
2023-10-23 煒明 12694
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高精度貼裝和穩(wěn)定控溫的BGA返修臺(tái)
受國(guó)產(chǎn)化芯片制造技術(shù)瓶頸影響，一些核心主流器件如現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（ FPGA )、復(fù)雜可編程邏輯器件（ CPLD ) 、數(shù)字信號(hào)處理器（ DSP )等BGA封裝芯片仍然需要進(jìn)口，2?10萬(wàn)/片的高額費(fèi)用和2?3 個(gè)月的采購(gòu)周期，對(duì)BGA的一次裝焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解決方案總結(jié)如下。通過(guò)使用一種高精度貼裝和穩(wěn)定...
2023-10-21 dtf 162
