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bga植球機(jī)常見問題分析
隨著芯片技術(shù)的提高和半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質(zhì)量和焊接工藝，越來(lái)越引起人們的重視。半導(dǎo)體芯片植球，常見的問題有溫度的設(shè)定：溫度曲線，是指PCB板上某一點(diǎn)通過回流焊機(jī)時(shí)，從進(jìn)入回流焊機(jī)時(shí)的起始時(shí)間開始至通過回流焊機(jī)為止，該點(diǎn)的溫度隨著時(shí)間變化而發(fā)生變化的溫度...
2023-10-18 二勇 231
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芯片半導(dǎo)體植球機(jī)植球的專業(yè)術(shù)語(yǔ)
芯片半導(dǎo)體植球機(jī)植球的專業(yè)術(shù)語(yǔ)，你全都掌握了嗎？文章將會(huì)詳細(xì)解釋半導(dǎo)體植球機(jī)的構(gòu)成，以及在芯片半導(dǎo)體的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語(yǔ)，簡(jiǎn)要的組裝方法，以及簡(jiǎn)介植球的過程。組成部分說明：當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁地出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促...
2023-10-18 文全 186
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手機(jī)芯片模組植球機(jī)返修流程
隨著通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，手機(jī)已成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂不可或缺的工具。而手機(jī)芯片是手機(jī)中非常重要的組件之一，其品質(zhì)的好壞直接影響手機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在手機(jī)芯片生產(chǎn)的過程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠。在手機(jī)中，電路板是決定手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵組件之一，因此它的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量好壞顯得尤為重...
2023-10-18 文全 204
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BGA返修臺(tái)各類型返修能力對(duì)比
BGA返修臺(tái)根據(jù)不同基準(zhǔn)可分為多種類型，比較常見的便有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)式BGA返修臺(tái)，哪種類型BGA返修臺(tái)返修能力怎樣?下面我們一塊兒比較一下。全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)式BGA返修臺(tái)返修能力都有哪些區(qū)別？ 全自動(dòng)BGA返修臺(tái)能夠返修BGA芯片返修量多，持續(xù)性強(qiáng)，可信性高。尤其是能節(jié)省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 煒明 22090
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全自動(dòng)BGA返修臺(tái)報(bào)價(jià)多少，有哪些優(yōu)勢(shì)？
自動(dòng)式BGA返修臺(tái)已成為市面上熱門的BGA芯片返修機(jī)器設(shè)備，這和它產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和返修效率等諸多因素有很大的關(guān)系。下面對(duì)于自動(dòng)式BGA返修臺(tái)的價(jià)格、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)等各種問題進(jìn)行闡述。首先，我們一起來(lái)分析一下自動(dòng)式BGA返修臺(tái)有哪些特點(diǎn)?1.近年來(lái)隨著社會(huì)老齡化，與此同時(shí)消費(fèi)力，物價(jià)的提升，員工工資水漲船高，而人力成本將成為一大筆錢...
2023-10-18 煒明 10313
