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錫膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一個(gè)特殊季節(jié)，由于空氣濕度大、溫度變化大，因此在使用錫膏時(shí)需要特別注意以下幾個(gè)方面：保持錫膏干燥：雨季空氣濕度大，會(huì)導(dǎo)致錫膏吸濕變軟，影響其粘附性。因此，在使用錫膏時(shí)需要保持其干燥，最好將其存放在密封的盒子中，并放置在干燥的環(huán)境中?？刂坪附訙囟群蜁r(shí)間：雨季溫度多變，焊接溫度也會(huì)跟著變化...
2023-10-19 煒明 11170
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全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修有什么區(qū)別？
BGA返修臺(tái)根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類(lèi)型，常見(jiàn)的就有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)，哪個(gè)類(lèi)型BGA返修臺(tái)返修能力如何?接下來(lái)我們一起對(duì)比一下。全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修有什么區(qū)別？1.全自動(dòng)BGA返修臺(tái)全自動(dòng)BGA返修臺(tái)可維修BGA芯片維修量大，連續(xù)性強(qiáng)，可靠性高。特別是，它可以節(jié)省大量的勞動(dòng)力成本和高維修率...
2023-10-19 煒明 15098
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BGA返修臺(tái)使用方法說(shuō)明
今天，小編給大家說(shuō)說(shuō)有關(guān)BGA返修臺(tái)使用方法說(shuō)明，希望對(duì)您有益~步驟一：選擇對(duì)應(yīng)的風(fēng)嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設(shè)置對(duì)應(yīng)溫度曲線(xiàn)，含鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無(wú)鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度。步驟二：設(shè)好拆焊溫度...
2023-10-19 煒明 21759
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PCB板焊接時(shí)焊點(diǎn)多錫的根本原因與防范措施
焊點(diǎn)多錫原因分析1.焊接溫度低，使熔融焊料的粘稠度過(guò)大。2.PCB預(yù)熱較低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際上焊接溫度降低。3.助焊劑的活性差或占比過(guò)小，造成焊料集中在一塊無(wú)法外擴(kuò)散開(kāi)來(lái)。4.焊盤(pán)、插裝孔或引腳可焊性差，無(wú)法充足浸潤(rùn)，所產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中。5.焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，錫的流動(dòng)...
2023-10-19 煒明 10759
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BGA返修臺(tái)7大優(yōu)點(diǎn)你知道多少？
BGA返修臺(tái)有什么優(yōu)點(diǎn)呢？我們來(lái)看看：1、強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存八種溫度曲線(xiàn)，用戶(hù)可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線(xiàn);2、智能曲線(xiàn)加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線(xiàn)自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過(guò)程，使整個(gè)拆焊過(guò)程更加科學(xué);3、紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更方便定位;4、PID智能控溫技術(shù)，控溫更，曲線(xiàn)更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升...
2023-10-18 煒明 12579
