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bga植球機常見問題分析
隨著芯片技術(shù)的提高和半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質(zhì)量和焊接工藝，越來越引起人們的重視。半導(dǎo)體芯片植球，常見的問題有溫度的設(shè)定：溫度曲線，是指PCB板上某一點通過回流焊機時，從進(jìn)入回流焊機時的起始時間開始至通過回流焊機為止，該點的溫度隨著時間變化而發(fā)生變化的溫度...
2023-10-18 二勇 231
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芯片半導(dǎo)體植球機植球的專業(yè)術(shù)語
芯片半導(dǎo)體植球機植球的專業(yè)術(shù)語，你全都掌握了嗎？文章將會詳細(xì)解釋半導(dǎo)體植球機的構(gòu)成，以及在芯片半導(dǎo)體的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語，簡要的組裝方法，以及簡介植球的過程。組成部分說明：當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁地出現(xiàn)在了消費領(lǐng)域，促...
2023-10-18 文全 186
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手機芯片模組植球機返修流程
隨著通信技術(shù)的不斷擴延，手機已成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂不可或缺的工具。而手機芯片是手機中非常重要的組件之一，其品質(zhì)的好壞直接影響手機整體品質(zhì)的高低。因此在手機芯片生產(chǎn)的過程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠。在手機中，電路板是決定手機品質(zhì)的關(guān)鍵組件之一，因此它的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量好壞顯得尤為重...
2023-10-18 文全 204
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BGA返修臺各類型返修能力對比
BGA返修臺根據(jù)不同基準(zhǔn)可分為多種類型，比較常見的便有全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺，哪種類型BGA返修臺返修能力怎樣?下面我們一塊兒比較一下。全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺返修能力都有哪些區(qū)別？ 全自動BGA返修臺能夠返修BGA芯片返修量多，持續(xù)性強，可信性高。尤其是能節(jié)省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 煒明 22090
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全自動BGA返修臺報價多少，有哪些優(yōu)勢？
自動式BGA返修臺已成為市面上熱門的BGA芯片返修機器設(shè)備，這和它產(chǎn)品優(yōu)勢和返修效率等諸多因素有很大的關(guān)系。下面對于自動式BGA返修臺的價格、產(chǎn)品優(yōu)勢等各種問題進(jìn)行闡述。首先，我們一起來分析一下自動式BGA返修臺有哪些特點?1.近年來隨著社會老齡化，與此同時消費力，物價的提升，員工工資水漲船高，而人力成本將成為一大筆錢...
2023-10-18 煒明 10313
