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做得比較好的bga返修臺廠家有哪些特點？
眾所周知像BGA返修臺屬于長期所使用的BGA芯片返修設(shè)備，挑選到1臺好的BGA返修臺將會事半功倍，這也就是為什么這么多人在購買前四處去問做的好的BGA返修臺廠商咨詢了解的緣由。近期有小伙伴咨詢達(dá)泰豐BGA返修臺廠商小編，要推薦1臺好的BGA返修臺。那么接下來為大家分析做的好的BGA返修臺生產(chǎn)廠家的特性。我們主要從產(chǎn)品技術(shù)特點及...
2023-10-18 煒明 13171
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BGA的含義及作用是什么？
BGA含義BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于目前沒有這方面相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)而各個公司不盡相同...
2023-10-18 二勇 197
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如何解決BGA返修設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的問題
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象或者接觸不良現(xiàn)象，以確保設(shè)備使用安全可靠。3.檢查BGA設(shè)備內(nèi)部的電路板和元器件，是否有損壞或漏電現(xiàn)象，以確保設(shè)備的可靠性。4.檢查BGA設(shè)備...
2023-10-18 二勇 196
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關(guān)于BGA植球中需要注意的事項
在BGA植球過程中，需要注意以下問題：1:保持操作環(huán)境的清潔。塵埃、雜質(zhì)等污染物會對植球質(zhì)量和焊接效果產(chǎn)生不良影響，因此在植球工作開始之前，需要對工作環(huán)境進行清潔和整理，確保工作區(qū)域的整潔和干凈，還需要佩戴防靜電手環(huán)，防止靜電。2:使用專門的定制植球臺時，bga模具底面禁止沾附錫球。如果錫球模具底面沾附錫...
2023-10-18 二勇 163
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BGA返修臺技術(shù)的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達(dá)到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30668
