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價(jià)格實(shí)惠且性能高的BGA返修臺(tái)如何挑選？
對(duì)于不太了解BGA返修臺(tái)的客戶來(lái)說(shuō)，最關(guān)心的應(yīng)該就是價(jià)格問(wèn)題了。那么如何才能買到價(jià)格實(shí)惠而且性能比較高的BGA返修臺(tái)設(shè)備呢？就讓達(dá)泰豐科技來(lái)給大家分享一下吧。1.確定需求我們要確定購(gòu)買的BGA返修臺(tái)必須滿足自己的需求點(diǎn)，根據(jù)自己的產(chǎn)品的特色，生產(chǎn)效率需求與設(shè)備生產(chǎn)廠家進(jìn)行談判，更好辦法就是采取實(shí)際測(cè)試的方式確定設(shè)備是否...
2023-10-18 煒明 29107
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光學(xué)與非光臺(tái)學(xué)BGA返修臺(tái)區(qū)別在哪里，哪種更值得入手？
從BGA返修臺(tái)的生產(chǎn)應(yīng)用上來(lái)看，達(dá)泰豐科技帶大家從效率，使用程度，操作難度，安全和成功率這些方面來(lái)了解。1、效率上來(lái)說(shuō)光學(xué)BGA返修臺(tái)省去了人工對(duì)焦的過(guò)程。在工人操作上光學(xué)BGA返修臺(tái)只要調(diào)好參數(shù)即可，自動(dòng)拆裝BGA芯片。而傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺(tái)在使用過(guò)程中則不斷要求返修人員去注意PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。從效率...
2023-10-18 煒明 52868
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BGA返修臺(tái)應(yīng)用于芯片拆除
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是使電路小型化的一種方式，芯片在安裝時(shí)，往往需要對(duì)芯片進(jìn)行錫焊，使得芯片與其他電子元件電性連接，但在安裝過(guò)程或使用中，由于種種原因，導(dǎo)致錫焊后的芯片需要重工，即需要將芯片上的錫焊去除后再重新使用，現(xiàn)有技術(shù)中?！ GA返修臺(tái)芯片拆除： 利用熱風(fēng)加熱IC芯片，直到所有焊盤焊錫融化，使用移出...
2023-10-18 文全 182
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深圳達(dá)泰豐科技詳解BGA返修臺(tái)
說(shuō)到BGA返修臺(tái)，你肯定有疑問(wèn)，這個(gè)是什么？對(duì)于次接觸這個(gè)東西的人都會(huì)發(fā)出這樣的疑問(wèn)，小編也是。因?yàn)锽GA返修臺(tái)是一個(gè)組合詞，要弄明白BGA返修臺(tái)是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。具有以下特點(diǎn)：①封裝面積少；②功能加大，引腳數(shù)目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 煒明 30830
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如何設(shè)置BGA返修臺(tái)的溫度曲線
BGA反修臺(tái)的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻4個(gè)階段。設(shè)置BGA返修設(shè)備的曲線主要重點(diǎn)在于測(cè)試出BGA的熔點(diǎn)的溫度，下面介紹一下達(dá)泰豐科技返修設(shè)備的溫度曲線設(shè)置，希望給大家?guī)?lái)幫助。1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺(tái)支撐架上。2、選用合適的風(fēng)嘴，要求風(fēng)嘴完全蓋住BGA芯片。3、把測(cè)溫線插頭端插在BG...
2023-10-18 煒明 10982
