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怎樣選擇BGA器件焊接時(shí)所需的焊劑
現(xiàn)在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點(diǎn)高，潤濕性差，價(jià)格貴，可靠性有待驗(yàn)證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時(shí)期，這就更加需要合理選擇焊劑。焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質(zhì)，由合金釬料，粉糊狀焊...
2023-10-18 文全 19141
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BGA返修臺(tái)預(yù)熱臺(tái)使用安全事宜
很多時(shí)候我們在返修BGA的時(shí)候需要用到預(yù)熱臺(tái)，那么預(yù)熱臺(tái)在使用的過程中需要注意哪些事項(xiàng)呢，我們今天就來聊一聊的?！ ?、首先要對BGA返修預(yù)熱臺(tái)進(jìn)行檢測，打開自動(dòng)預(yù)熱工作臺(tái)電源開關(guān)后，首先設(shè)定一個(gè)預(yù)熱溫度，看實(shí)際溫度是否在上升，并用手在加熱區(qū)上方感受是否有熱感，有熱感表示加熱器在工作；實(shí)際溫度達(dá)到所設(shè)定溫度后，觀察實(shí)...
2023-10-18 文全 192
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淺談BGA返修站技術(shù)革新
摘要： 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展及電子整機(jī)產(chǎn)品功能的不斷擴(kuò)展，推動(dòng)著SMT返修設(shè)備向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重復(fù)性和經(jīng)濟(jì)性方向持續(xù)發(fā)展。達(dá)泰豐科技作為SMT行業(yè)返修設(shè)備的專業(yè)BGA返修站制造商，受到業(yè)界的密切關(guān)注，解決了芯片體積小、引腳多的返修問題。本文重點(diǎn)介紹了BGA返修站開發(fā)的新思路及技術(shù)特點(diǎn)，并系統(tǒng)的介紹...
2023-10-18 煒明 60713
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刮錫膏植球
一、如何選擇刮錫膏植球刮錫膏植球與直接用錫球植球的最終結(jié)果基本相同，那么對于所有類型的錫球，我們是不是兩種方法都可以用？不是的，根據(jù)不同的情況，我們采取更優(yōu)的方法，這樣才能得好更好的效果。一般情況下，在錫球直徑大于0.25mm的時(shí)候用直接植球的方法，而等于或者小于0.25mm的球徑，我們采取刮錫膏成球的方法。眾所周知，球...
2023-10-18 煒明 30475
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BGA返修臺(tái)要多少錢要看這幾點(diǎn)!
BGA返修產(chǎn)業(yè)是近些年來最具發(fā)展前景領(lǐng)域，許多人陸陸續(xù)續(xù)加入該領(lǐng)域當(dāng)中，那BGA返修設(shè)備在BGA返修中運(yùn)用普遍，能夠返修服務(wù)器、PC主板、筆記本電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等元器件。BGA返修臺(tái)要多少錢，主要是要看下面這幾點(diǎn)! 一、BGA返修臺(tái)質(zhì)量以及硬件配置無論...
2023-10-18 煒明 21771
