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達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發(fā)，生產，銷售和服務于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產權專利的核心技術產品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于央視頻道采訪
2024-11-04 文全 12228
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達泰豐的芯片處理技術優(yōu)勢
達泰豐的核心竟爭力我們2013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實力，由原來的幾人的公司，發(fā)展到目前員工60多人。我們的經營理念：以BGA返修、植球技術為主方向、生存之本，專業(yè)研發(fā)BGA自動化設備。我們的優(yōu)勢：優(yōu)勢1：我們有獨立的BGA加工生產基地...
2023-10-18 二勇 21634
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BGA植球治具的定制需要提供什么數據？
一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一種用于**精準定位和固定焊球**的專用工具，主要應用于BGA（Ball Grid Array）封裝的返修或生產流程。BGA封裝的底部以陣列形式分布焊球，植球治具通過精密設計的孔位與定位結構，確保焊球在回流焊前被準確放置在BGA基板或芯片對應位置。其核心作用包括：- **提高精度**：避免焊球偏移、橋接等缺陷。- **提升效率**：適用于批量生產或返修場景
2025-04-27 梁偉昌 40
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簡單的了解下錫膏，錫球的保存方法
錫膏和錫球作為電子焊接中的關鍵材料，其保存方法直接影響焊接質量和產品可靠性。以下是針對兩者的詳細保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導致助焊劑揮發(fā)或錫粉氧化。 - **開封后**：若未用完，需密封后冷藏，并盡快使用（通常建議24-48小時內）。2. **濕度要求** - 相對濕度控制在30~60%，避免吸潮或過度干燥。使
2025-03-31 梁偉昌 10
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BGA返修臺在AI時代的核心優(yōu)勢
BGA返修臺在AI時代的核心優(yōu)勢：智能化升級與高效精準的芯片級解決方案在人工智能（AI）技術飛速發(fā)展的當下，電子制造行業(yè)正經歷著從“傳統(tǒng)制造”向“智能智造”的轉型。作為芯片級焊接與返修的核心設備，BGA返修臺通過**與AI技術深度融合**，不僅延續(xù)了其高精度、高穩(wěn)定性的傳統(tǒng)優(yōu)勢，更在**自動化控制、數據分析、工藝優(yōu)化**等方面實現了跨越式突破，成為AI時代電子制造領域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁偉昌 11
