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如何選擇高精度干燥箱？5大核心指標(biāo)與選型指南
在實(shí)驗(yàn)室、制藥、電子制造等領(lǐng)域，干燥箱的精度與可靠性直接影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果或生產(chǎn)效率。面對(duì)市場(chǎng)上琳瑯滿目的產(chǎn)品，如何選擇一臺(tái)適合的高精度干燥箱？本文從溫控性能、安全性、智能化、耐用性、適配場(chǎng)景五大維度，為您解析選型關(guān)鍵點(diǎn)。一、溫控性能：精度與均勻度是核心1. 溫度分辨率與波動(dòng)度分辨率：至少選擇0.1℃精度的設(shè)備，確保細(xì)微溫度變化可監(jiān)控（如達(dá)泰豐科技干燥箱支持0.1℃分辨率）。波動(dòng)度：波動(dòng)度越低，溫度穩(wěn)定
2025-03-17 梁偉昌 56
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芯片焊盤(pán)起泡的原因、預(yù)防與處理
芯片焊盤(pán)是電子元器件焊接的重要接口，如果出現(xiàn)“起泡”現(xiàn)象（表面鼓起或分層），可能導(dǎo)致電路接觸不良、性能下降甚至徹底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盤(pán)起泡的原因、預(yù)防方法及問(wèn)題處理方案。**一、為什么芯片焊盤(pán)會(huì)起泡？**焊盤(pán)起泡看似是“小鼓包”，實(shí)則是材料或工藝問(wèn)題的信號(hào)。以下是常見(jiàn)原因：1. **材料不匹配** - 焊盤(pán)金屬層與基板（如PCB板）的熱膨脹系數(shù)差異大，高溫焊接時(shí)因“熱脹冷縮”不一致
2025-03-13 梁偉昌 26
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如何確定SMT鋼網(wǎng)厚度？一文搞定
在SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)中，鋼網(wǎng)厚度的選擇直接關(guān)系到焊膏的沉積量和焊接質(zhì)量。以下是確定鋼網(wǎng)厚度的關(guān)鍵因素和步驟：1. 元器件類型與焊盤(pán)設(shè)計(jì)細(xì)間距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的鋼網(wǎng)（如0.10mm-0.12mm），以減少焊膏量，避免橋接。大焊盤(pán)元件（如電解電容、連接器）：需更厚鋼網(wǎng)（如0.15mm-0.20mm），確保足夠焊膏量，增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度?；旌霞夹g(shù)（通孔與貼片共
2025-03-08 梁偉昌 53
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如何確定每款產(chǎn)品的鋼網(wǎng)厚度？使用鋼網(wǎng)時(shí)又需要注意哪些問(wèn)題？今天我們就來(lái)詳細(xì)聊聊！
在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，鋼網(wǎng)厚度直接決定了焊膏的沉積量，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。那么，如何確定每款產(chǎn)品的鋼網(wǎng)厚度？使用鋼網(wǎng)時(shí)又需要注意哪些問(wèn)題？今天我們就來(lái)詳細(xì)聊聊！01一、如何確定鋼網(wǎng)厚度？鋼網(wǎng)厚度的選擇需要綜合考慮元件類型、PCB設(shè)計(jì)、工藝要求等因素。以下是具體參考：1.元件類型與厚度參考小尺寸元件（0402/0201等）：推薦0.1–0.12mm，過(guò)厚易導(dǎo)致焊膏過(guò)量引發(fā)短路。常規(guī)元件（06
2025-03-04 梁偉昌 61
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BGA焊接時(shí)怎樣選擇合適的錫膏？
點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們BGA焊接時(shí)選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無(wú)鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費(fèi)電子領(lǐng)域需符合RoHS等法規(guī)，應(yīng)選無(wú)鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領(lǐng)域，如航空航天、軍工等對(duì)可靠性有極高要求且無(wú)嚴(yán)格環(huán)保限制的，可考慮有鉛錫膏。合金比例：常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）綜合性能好
2025-01-07 梁偉昌 111
