-
BGA返修工藝中的橋連
熱風返修工作站，主要為BGA返工，返修而設計。所謂工作站，就是集成了不同種類的返修工具，使用起來比較方便。但其核心的功能就是熱風槍通過風嘴對被拆除或焊接的元器件進行加熱。熱風發(fā)生裝置類似吹風機，只不過工作溫度更高一些，能夠根據(jù)工藝需要進行“溫度-時間”設定而已。熱風返修工作站的熱風加熱功能與熱風槍沒有...
2023-11-27 煒明 6179
-
為你詳解BGA返修臺的基本原理
BGA返修臺就是用來維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業(yè)設備，在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到，接下來我們一起來討論BGA返修臺的基本原理，分析提高BGA返修成率的關鍵因素。BGA返修臺可分為光學對位返修臺和非光學對位返修臺，光學對位是指在焊接時用光學進行對位，可保證焊接時對位的準確性，提高焊接的...
2023-11-27 煒明 3865
-
全自動BGA返修臺拆焊設備的操作原理是什么？
從整個結(jié)構(gòu)上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學BGA返修臺每個型號都具有各自的優(yōu)勢及特點，全自動BGA返修臺拆焊：BGA返修設備，適用于各種大型（5G)服務器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊維修；是針對大型工控主板、5G服務器主板等返修而開發(fā)設計的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 煒明 2204
-
BGA植球的介紹
BGA植球即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。定義雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可...
2023-11-27 煒明 5965
