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  • BGA返修臺有哪些優(yōu)勢?

    BGA返修臺應(yīng)用的廣泛性已經(jīng)遍布各個行業(yè),無論是我們?nèi)粘K佑|到的電腦、手機還是其它電子產(chǎn)品,BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺:光學(xué)對位返修臺和非光學(xué)返修臺。今天著重討論下光學(xué)對位返修臺。光學(xué)對位BGA返修臺的原理是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像、LED形式照明,調(diào)整光場的分布后使芯片載帶...

    2023-11-27 煒明 3230

  • bga返修臺溫度曲線設(shè)置方法

    1. 預(yù)熱:前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣,防止起泡,對整塊PCB 起到預(yù)熱作用,防止熱損壞。一般溫度要求是:在預(yù)熱階段,溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間,一般設(shè)置70-80℃,45s 左右可以起到預(yù)熱的作用。如果偏高,就說明我們設(shè)定的升溫段溫度偏高,可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果...

    2023-11-25 二勇 727

  • bga芯片是什么意思 bga芯片焊接

    主板上的BGA芯片,是不是一定要使用BGA焊臺來焊接?要注意什么?BGA封裝,也就是球狀引腳柵格陣列封裝,是一種將焊盤放置在芯片底部的芯片封裝形式 。隨著芯片的集成程度越來越高,以及對體積的要求越來越小,常用SOP或者QFN等封裝的芯片已無法滿足要求,尤其是手機、電腦中集成度高的芯片,如CPU、顯卡...

    2023-11-25 煒明 4635

  • 選擇bga返修臺時的六大注意事項

    隨著技術(shù)的發(fā)展,在bga返修臺逐漸取代氣槍的時代我們在選擇bga返修臺時需要花費更多的精力。 那么選擇該產(chǎn)品時應(yīng)注意什么呢? 為了回答這個問題,我們將以下內(nèi)容分為六點,每個人都可以回答。注1:從機器的運行控制系統(tǒng)考慮機器的操作控制系統(tǒng)通常具有儀表,觸摸屏和計算機控制。 儀器的操作過于復(fù)雜,計算機的價格...

    2023-11-25 二勇 183

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