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BGA封裝怎么焊接BGA芯片拆焊方法總結(jié)
BGA封裝怎么焊接這個(gè)問(wèn)題困惑了不少維修人員，原因在于BGA芯片管腳位于IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。BGA封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統(tǒng)手工焊接（烙鐵加風(fēng)槍）。2、使用專業(yè)的BGA返修臺(tái)焊接。以下是小編為大家總結(jié)的一些BGA芯片拆焊方法總結(jié)，希望對(duì)大家有所幫助。工具...
2023-11-27 煒明 2728
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BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置注意事項(xiàng)
BGA芯片器件的返修過(guò)程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過(guò)程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分。BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置注意事項(xiàng)1、現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種...
2023-11-27 煒明 6088
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BGA器件的返修具體流程有哪些
BGA返修主要有下述幾個(gè)步驟：準(zhǔn)備、拆卸、植球、焊接和檢測(cè)。咱們今天先來(lái)說(shuō)說(shuō)準(zhǔn)備工作。準(zhǔn)備：烘干：這個(gè)是最容易讓人忽視的程序，但恰恰也是十分重要和關(guān)鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時(shí)的迅速升溫，會(huì)使芯片內(nèi)和電路板的潮氣馬上氣化導(dǎo)致芯片損壞。而烘干后的板子要在 24...
2023-11-27 二勇 260
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BGA返修臺(tái)是做什么的？
大家知道BGA返修臺(tái)是做什么的嗎？今天，讓深圳達(dá)泰豐小編為大家講解：知道什么是BGA芯片吧? 它是倒裝芯片的一種! 用有鉛/無(wú)鉛錫球作引腳，一般錫球出問(wèn)題了,引腳不能正常工作,導(dǎo)致整個(gè)板子都不能正常工作。那么這個(gè)時(shí)候需要把BGA芯片從PCB板上拆下來(lái)，這就是BGA返修臺(tái)，就是機(jī)器的意思。熱風(fēng)槍是一個(gè)口出熱風(fēng)，返修臺(tái)就是3個(gè)...
2023-11-27 煒明 3185
