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使用BGA返修臺開展BGA焊接時應(yīng)注意這幾點
伴隨著達(dá)泰豐自動BGA返修臺的配給完成，BGA焊接返修實驗操作馬上要開展，今天由達(dá)泰豐科技BGA返修臺廠商小編我依據(jù)早期在這個方面某些實踐活動，總結(jié)出來的一些技巧和BGA焊接方法與大家交流交流，能力有限敬請大家多多關(guān)照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在進行芯片焊接時，要合理調(diào)節(jié)位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)...
2024-01-18 煒明 10097
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芯片處理（反氧化）作業(yè)的方法
目前，好多客戶在使用二次芯片時，出現(xiàn)芯片發(fā)黃，管腳不上錫，植好球的芯片焊接后大片空焊等情況。遇到以上問題如何處理呢？在此我們給大家介紹一下我們的處理方法：1、對芯片化學(xué)或物理脫錫（使用專用工具，對芯片進行反氧處理，清理氧化物，重置芯片焊盤等）2、對芯片在原錫基礎(chǔ)上進行氧化清理，浸錫作業(yè)（不進行...
2024-01-05 二勇 1830
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助焊膏、松香的區(qū)別_作用和使用方法
BGA助焊膏是在焊接過程中起到“降低被焊接材質(zhì)表面張力”與“去除氧化物”兩個作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)，是BGA返修必不可少的材料PSI助焊膏多用于銅焊鐘表、精密零件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通訊、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、工具、汽車散熱器及各種PCB板和BGA焊接1、BGA助焊膏的成分：A、活化劑B、觸變...
2024-01-02 二勇 4412
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smt鋼網(wǎng)基本知識_是什么東西_常規(guī)尺寸_深圳smt鋼網(wǎng)推薦（二）
SMT鋼網(wǎng)有什么類型，模板類型電鑄模板：為了滿足短、小、輕、薄電子產(chǎn)品的要求，超細(xì)體積(如0201)和超密。超密間距(如BGA、CSP)應(yīng)用廣泛用，就這樣，SMT鋼網(wǎng)對印刷模板也提出了更高的要求，電鑄模板應(yīng)運而生。激光模板：激光鋼網(wǎng)模板是目前SMT鋼網(wǎng)行業(yè)的主流中最常用的模板，它的特點是直接用數(shù)據(jù)文件制作，從而減少了...
2023-12-11 文全 569
