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smt鋼網(wǎng)基本知識(shí)_是什么東西_常規(guī)尺寸_深圳smt鋼網(wǎng)推薦（一）
SMT鋼網(wǎng)厚度標(biāo)準(zhǔn)和開(kāi)口標(biāo)準(zhǔn)1、SMT鋼網(wǎng)厚度標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)產(chǎn)品的芯片大于PITCH和大于CHIP來(lái)要求的2、SMT鋼網(wǎng)開(kāi)孔有兩個(gè)原則： a、寬厚比大于1.5； b、面積比大于0.66（1）根據(jù)最小部分的寬度計(jì)算鋼板的厚度；例如最小寬度為0.18毫米，鋼板...
2023-12-11 文全 5502
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如何挑選一臺(tái)合適的X-Ray檢測(cè)設(shè)備？
X-RAY檢測(cè)設(shè)備被應(yīng)用于各行各業(yè)，是否擁有X-RAY檢測(cè)設(shè)備也成了影響企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素，對(duì)于目前還沒(méi)有選購(gòu)X-RAY檢測(cè)設(shè)備的企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何挑選一臺(tái)合適的X-RAY檢測(cè)設(shè)備是一個(gè)傷腦筋的問(wèn)題，今天，小編從以下幾個(gè)方面教大家如何挑選X-RAY檢測(cè)設(shè)備，一起看看吧~1、看核心部件X射線管X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件...
2023-12-06 煒明 4096
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優(yōu)質(zhì)BGA焊接工具和材料廠家：達(dá)泰豐科技
近年來(lái)BGA焊接手段越來(lái)越成熟、簡(jiǎn)單，許多人開(kāi)始嘗試自己焊接維修BGA芯片（手機(jī)、電腦、平板）在此推薦我司BGA返修焊接套餐：植球臺(tái)，返修臺(tái)、錫膏，錫球，助焊膏，烙鐵，風(fēng)槍等。淘寶/阿里巴巴搜索 達(dá)泰豐 均有在售全套流程視頻，包學(xué)包會(huì)，終身售后個(gè)人焊接芯片需注意事項(xiàng)：焊接芯片注意事項(xiàng)：1、需佩戴靜電手環(huán)或...
2023-12-01 文全 327
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BGA封裝是什么意思_特點(diǎn)是什么_FCBGA封裝與BGA的區(qū)別
數(shù)十年來(lái)，芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，一代IC就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。為了應(yīng)對(duì)集成電路封裝的嚴(yán)格要求與I/O引腳數(shù)快速增加，帶來(lái)的功耗增大，在上世紀(jì)90年代，BGA（球柵陣列或焊球陣列）封裝應(yīng)運(yùn)而出。BGA封裝技術(shù)是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)：芯片底部引腳成球，排列成格子狀。相比于傳統(tǒng)封裝...
2023-12-01 二勇 4575
