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BGA返修臺取代熱風(fēng)槍，優(yōu)勢在哪里？
隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，在BGA返修這個領(lǐng)域，BGA返修工藝已經(jīng)得到了相當(dāng)大的改進(jìn)或提升。在短短的10間，BGA返修已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從手工操作到自動化設(shè)備運(yùn)作的過度，實(shí)現(xiàn)了從隨性低質(zhì)的返修到規(guī)范高質(zhì)高效的返修的過度。近10年來，在我國，BGA返修臺已經(jīng)逐步取代了傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍，而深入到了每一個SMT制造工廠，也廣泛應(yīng)用于...
2023-10-25 煒明 5408
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BGA植球工藝的操作流程
伴隨著時代的變化，BGA被普遍的應(yīng)用，在此我們需要知道有哪些類型的植球，比如:koses植球,ic芯片植球。植球的方式有很多種種，但是無論用什么樣的方式植球，都必須要用到BGA植球機(jī)的。在植球環(huán)節(jié)中還要用到植球鋼網(wǎng)，若您還不是很清楚BGA植球工藝的話,那么您可以參考一下下面操作步驟。1、使用植球機(jī)選擇出一塊與BGA焊盤匹配的...
2023-10-23 煒明 10127
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直接影響B(tài)GA返修良率的三大重要因素
眾所周知在BGA芯片返修環(huán)節(jié)中，直接影響B(tài)GA返修成功率的重要原因可有三種，貼裝的精度、精準(zhǔn)的溫度控制、避免PCB出現(xiàn)變形，除此之外還有別的因素，只不過這幾個因素比較難把握因此整理出來一同處理，接下來便是直接影響B(tài)GA返修成功率的重要原因。一.BGA返修時確保貼裝精度焊接bga元器件必須確保一定的貼裝精度，不然就會引起...
2023-10-23 煒明 6578
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X-Ray檢測設(shè)備有哪些主要優(yōu)勢？
X-RAY檢測設(shè)備在國內(nèi)工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛，那么很多人會問X-Ray檢測設(shè)備都有哪些主要優(yōu)勢?今天小編芾大家了解-下，一起看看吧。1、高靈敏度: X-Ray檢測設(shè)備具有高靈敏度，可以檢測出微小的缺陷，尤其是對于金屬表面的缺陷檢測特別有效，而傳統(tǒng)的檢測方法很難檢測出這種微小的缺陷。2、安全性: X-Ray檢測設(shè)備具有較高的安全...
2023-10-23 煒明 12694
