-
BGA有哪幾種植球方法？
bga植球的方法有很多種，今天，來(lái)告訴大家，常見(jiàn)的三種植球方式：一、刮錫成球：1，將拆下來(lái)的BGA芯片焊盤(pán)上面的殘錫清理干凈，用洗板水清洗芯片備用。2，把芯片放到植球臺(tái)底座上面固定，將刮錫框鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)芯片焊盤(pán)后固定，然后BGA位置印刷錫膏，完成后取下BGA，到加熱平臺(tái)上加熱BGA芯片再用熱風(fēng)槍吹成球即可。二、刮錫植球...
2023-10-18 煒明 16397
-
返修成功率高和操作簡(jiǎn)單成BGA返修臺(tái)更大優(yōu)勢(shì)
BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線(xiàn)及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠(chǎng)的品質(zhì)問(wèn)題。不過(guò)按目前的工藝水平，BGA元件出廠(chǎng)有問(wèn)題的幾率很低。有問(wèn)題的話(huà)只會(huì)在SMT工藝端...
2023-10-18 煒明 15272
-
BGA返修臺(tái)BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗
今天，小編將為大家詳細(xì)講解有關(guān)BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗。1、 焊接完成后應(yīng)對(duì)BGA元件及PCBA進(jìn)行清洗，使用洗板水清洗干凈，去掉多余的助焊劑和有可能出現(xiàn)的錫屑即可。2、借助放大鏡燈對(duì)已焊上PCBA的BGA元件進(jìn)行檢查，主要是芯片是否對(duì)中，角度是否相對(duì)應(yīng)，與PCBA 是否平行，有無(wú)從周邊出現(xiàn)焊錫溢出，甚至短路等，如出現(xiàn)...
2023-10-18 煒明 22074
-
BGA返修臺(tái)的作用以及使用技巧是什么？
對(duì)于BGA返修行業(yè)外的人來(lái)說(shuō)，很多人不知道BGA返修臺(tái)是什么東西，有什么作用。但是對(duì)于BGA返修行業(yè)內(nèi)的人來(lái)說(shuō)，相信大家都知道BGA返修臺(tái)是什么，因?yàn)橛行┤丝隙ㄊ翘焯旄蚪坏赖?。BGA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展，BGA返修臺(tái)使用也越來(lái)越廣了，那我們接下來(lái)就介紹一下BGA返修臺(tái)的作用和使用方法技巧。首先我們搞清楚什么是...
2023-10-17 煒明 20087
